近日，多個省市發布2024年工作報告，回顧一年取得的成績并展望2024年工作安排。

近年來，半導體產業（集成電路芯片、智能傳感器）等受到國家和各省市的高度重視，包括廣東重慶浙江等省市2024年工作報告中，多個重點半導體產業項目被寫入，包括多個MEMS傳感器項目等。此外，上海、江蘇、北京等半導體產業高地亦多處提及2024年產業規劃。

廣東省：推進粵芯三期、華潤微、廣州增芯、方正微等芯片項目建設

2024廣東省工作報告中，提到2024年工作安排，提及“發展集成電路、新型儲能、前沿新材料、超高清視頻顯示、生物制造、商業航天等新興產業，推進粵芯三期、華潤微、廣州增芯、方正微等芯片項目建設……”

其中，廣州增芯為12英寸MEMS傳感器芯片項目，多條芯片產線有望2024年建成投產。

廣州增芯，中國首條在建的12英寸MEMS芯片量產線，有望2024年投產

廣州增芯項目全稱為“12英寸先進MEMS傳感器及特色工藝晶圓制造量產線項目”，被寫入2024年廣東省政府工作報告中，這是中國首條在建的12英寸MEMS晶圓量產線。

2022年12月，增芯科技一期第一階段項目動工建設，批復投資70億元人民幣，將建設月加工2萬片12英寸的晶圓制造量產線。項目于2022年12月開工，據最新消息披露，項目一期有望于2024年6月份左右通線投產。

此前，據《廣州市2022年重點建設項目計劃》顯示，廣州增芯項目總投資將達到370億元！打造集研發、量產制造、封測與應用為一體的MEMS制造平臺。一期第一階段達產后產能2萬片/月；一期第二階段達產后產能擴至6萬片/月。

據廣州增芯科技有限公司官方平臺介紹，其致力于建設國內第一家專業定制化 12英寸智能傳感器芯片制造企業，產品主要以力學、聲學、微流控、生物等傳感器件及配套 ASIC 芯片為主，著力面向粵港澳大灣區這一全球傳感器最大的應用市場，快速構建傳感器產業生態圈，助力大灣區成為全球傳感器產業中心的核心支撐和引領平臺。

目前增芯科技已與10家MEMS設計骨干企業簽訂合作協議，共同定制工藝設備、開發特色工藝技術，包括但不限于加速度傳感器、慣性傳感器、磁傳感器、基因測試芯片、微流控芯片、硅基麥克風芯片等。

粵芯半導體，粵港澳大灣區首條12英寸芯片量產線，三期應用于圖像傳感器、微控制器芯片等多種產品，有望于2024年建成投產

粵芯半導體成立于2017年，先后于2019年及2021年相繼實現一期、二期項目正式量產，從消費級芯片起步，進而延伸發展至工業級和車規級芯片，是目前粵港澳大灣區首個并且是唯一進入量產的12 英寸芯片晶圓制造廠。

據悉，粵芯半導體項目計劃分為四期進行，計劃總投資約370億元，目前第一期、第二期已經投產，月產能達到4萬片，第三期、第四期項目計劃月產能各4萬片，預計在2025年，公司月產能有望達到12萬片。此外， 一期主要技術節點為180-90nm制程，二期技術節點延伸至90-55nm制程，三期技術節點進一步延伸至55-40nm，22nm制程。

2022年6月，粵芯半導體完成了45億元融資，8月，粵芯半導體三期項目正式啟動建設，總投資162.5億元，將新建產能4萬片/月的12英寸集成電路模擬特色工藝生產線，力爭在2024年建成投產。

按照規劃，三期項目規劃打造工業級和車規級模擬特色工藝平臺，主要應用于電力電子、服務器/5G基站及汽車電子的功率器件芯片、信號鏈芯片、電源管理芯片、微控制器芯片及圖像傳感器等多種產品。

華潤微電子深圳12英寸線，聚焦40nm以上模擬特色工藝，支持新能源汽車、光伏儲能、物聯網、傳感器等應用，有望2024年底投產

華潤微電子深圳12英寸集成電路生產線建設項目于2022年10月開工，建設主體為潤鵬半導體（深圳）有限公司，選址深圳市寶安區。

據當時公開消息顯示，該項目一期總投資220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝。項目建成后將形成年產48萬片12英寸功率芯片的生產能力，將聚焦電機驅動、模數轉換、微控制器件和光電集成等產品，重點支持新能源汽車、光伏儲能、物聯網、傳感器等新興領域的應用，該項目的建成將發揮華潤微全產業鏈商業模式優勢，貼近和帶動產業上下游的配合和銜接，形成集聚效應，助力粵港澳大灣區制造業的發展。

值得注意的是，華潤微于2023年2月發布公告，公司召開了第二屆董事會第六次會議審議并通過了《關于變更部分募投項目并將部分募集資金投入新項目的議案》，同意公司將向特定對象發行A股股票募集資金投資項目“華潤微功率半導體封測基地項目”的募集資金人民幣23億元變更使用用途，變更后的募集資金將用于“華潤微電子深圳300mm集成電路生產線項目”，這有望加快華潤微電子深圳12英寸產線的建設，該項目預計2024年年底實現通線投產。

方正微，投資規模超100億級的第三代半導體芯片制造基地，有望2024年投產

方正微項目全稱為“深圳方正微電子第三代半導體產業化基地建設項目”，項目計劃建設生產線及配套建筑和設施，預計總投資達到115.4億元，項目計劃建設年份是2022-2024年，有望在2024年投產。

方正微電子是國內首家實現6英寸碳化硅器件制造的廠商，開發的13個系列的碳化硅產品已進入商業化應用。根據公司官網介紹，2021年8月，深圳市重大產業投資集團有限公司成功入主方正微電子，將公司納入深圳集成電路產業“比學趕超”發展戰略的重要產業鏈環節，導入全球尖端科技資源，助力戰略性新興產業發展，致力于將方正微電子打造為國家第三代半導體制造高地。

重慶市：2023年奧松MEMS傳感器項目落地開工，2024年加快推動安意法、芯聯等6個晶圓項目

重慶市2024年工作報告中，2023年工作回顧提到奧松MEMS傳感器項目的落地開工，近年來重慶市發力半導體產業的發展，工作回顧中也介紹了2023年重慶市功率半導體及集成電路、傳感器及儀器儀表增加值分別增長了15%、11.2%，增長迅速。

此外，2024年工作展望中，提到“加快推動安意法、芯聯等6個晶圓項目，帶動芯片設計、封裝測試、半導體專用設備及材料等協同發展”。

奧松MEMS傳感器項目，總投資35億元，8英寸MEMS芯片產線

奧松MEMS傳感器項目全稱為“奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地項目”，項目落戶西部（重慶）科學城，投資主體為廣州奧松電子股份有限公司，項目于2023年6月開工建設。

據悉，該項目總投資35億元，擬用地200畝，包含8英寸CMOS+MEMS特色傳感器芯片量產線、8英寸MEMS特色晶圓快速研發線、西部成渝雙城經濟圈智能傳感器創新研發中心、車規級傳感器可靠性檢測中心、產學研科研中心及奧松半導體研發辦公大樓等建設項目，技術能力覆蓋CMOS+MEMS特色工藝，可實現各類MEMS傳感器產品的研發和批量生產。

該項目可全面開展表面硅、體硅以及新工藝、新器件、新系統的研發和量產；具有MEMS壓阻、壓電、硅光、磁材料、MOX、微流控等相關工藝的研發和量產設備，大幅提升產品研發的成功率，實現產品從研發到量產的無縫銜接。

奧松電子成立于2003年，總部位于廣州，是國內領先的MEMS傳感器IDM企業，此前在廣州建有粵港澳大灣區少有的MEMS量產線。

安意法，三安&意法半導體強強聯合，8英寸碳化硅芯片項目，產能達10000片/周

安意法是由半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics）與三安光電合資成立的8英寸碳化硅器件制造廠，項目在中國重慶建設。

據資料顯示，2023年6月份雙方簽署合作協議，安意法預計總投資額為32億美元（約合228.2億人民幣），其中未來5年的資本支出約為24億美元，資金來源包括意法半導體和三安光電的資金投入、重慶政府的支持以及由合資企業向外貸款。

該合資項目公司由三安光電控股，暫定名為“三安意法半導體(重慶)有限公司”，其中由三安光電全資子公司湖南三安持股51%，意法半導體（中國）投資有限公司持股49%。計劃于2025 年第四季度開始生產，預計將于2028年全面落成，將采用意法半導體的碳化硅專利制造工藝技術，達產后可生產8吋碳化硅晶圓10000片/周。

同時，三安光電獨資在重慶設立的8英寸碳化硅襯底工廠計劃投資約70億元，將利用自有的碳化硅襯底工藝單獨建立和運營，以滿足合資工廠的襯底需求，并與其簽訂長期供應協議。

芯聯，重慶市重磅打造的12英寸車規級芯片產線，補足汽車產業鏈短板

芯聯全稱是重慶芯聯集成電路有限公司，是重慶市國資相關單位聯合大型汽車整車企業投資的先進車規級12英寸大型集成電路制造項目，注冊資金高達87億元，股東有重慶高新區智能制造產業研究院、重慶機電控股（集團）公司、慶鈴汽車（集團）有限公司、長安汽車等。

芯聯項目總投資超250億元，于2023年10月27日在重慶注冊成立，聚焦55-28nm技術節點，規劃總產能4萬片/月，其中一期產能2萬片/月。公司以打造西部地區最先進特色工藝晶圓廠和世界一流的汽車芯片制造企業為目標，主要從事車用主控與MCU、電源管理與驅動、射頻等芯片研發、生產和銷售，涵蓋商用飛機、軌道交通、工業控制、醫療電子等領域。公司堅持與產業鏈上下游合作伙伴協同發展，互利共贏，共同推動集成電路行業高質量發展，帶動和促進重慶市與西部地區電子信息產業的轉型升級。

浙江省：2023年杭州富芯集成電路加快推進，中芯紹興三期開工建設

在浙江省2024工作報告中，對2023年工作回顧重點提及杭州富芯集成電路、中芯紹興三期兩個半導體項目。

值得一提的是，中芯紹興（已改名“芯聯集成”）是一家專注于功率、 傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務制造商，芯聯集成是中國國內規模最大的MEMS芯片代工商，可量產多種MEMS傳感器及MEMS器件。

中芯紹興三期，增資38.5億元，中國最大MEMS芯片代工企業加碼功率半導體

2024年1月，芯聯集成發布公告，將對子公司芯聯先鋒進行第一階段增資38.50億元，其中公司增資28.875億元，27.90億元為公司募集資金，0.975億元為公司自有資金。投資項目為中芯紹興三期12英寸數模混合集成電路芯片制造項目，計劃在三期12英寸中試項目的基礎上，實施量產項目，計劃在未來兩到三年內形成投資222億元人民幣、10萬片/月產能規模。

中芯紹興三期中試線項目為芯聯集成在2023年6月簽訂建設項目，主要生產IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅動芯片。該項目總投資42億元，用于建設一條集研發和月產1萬片12寸集成電路特色工藝晶圓小規模工程化、國產驗證及生產驗證的中試試驗線。

芯聯集成（中芯集成）在2023年5月10日成功在上交所上海證券交易所科創板上市，募集資金達107.83億元，據計劃擬投入“MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生存基地技術改造項目”、“二期晶圓制造項目”、補充流動資金等。相關信息參看《國內最大MEMS代工廠成功上市！》。

杭州富芯集成電路，浙江省首條12英寸芯片制造項目，2023年投產

杭州富芯半導體有限公司成立于2019年，主要從事高性能模擬芯片的生產制造，富芯項目座落于杭州高新區（濱江）富陽特別合作區，富芯項目是浙江省超大型產業重點項目，也是浙江省首條12英寸集成電路制造產線。

杭州富芯集成電路項目總占地約670畝，總投資金額400億元，項目分兩期建設，項目一期總投資180億元，用地321畝，主要建設12英寸、加工精度90-55nm集成電路芯片生產線，主要產品為面向汽車電子、人工智能、移動數碼、智能家電及工業驅動的高功率電源管理芯模擬芯片。項目規劃產能為5萬片/月，2023年二季度實現量產，2025年達產。項目填補了我國在高端模擬芯片制造工藝方面的空白，并將極大緩解國內供應鏈下游企業芯片需求和供應鏈自主可控問題。

結語

廣東省、重慶市、浙江省等省市的2024年工作報告中，明確提及了重點半導體產業項目，其中涉及廣州增芯、奧松MEMS傳感器等多個MEMS傳感器項目，可見各地對MEMS智能傳感器產業的重視。

除了上述省份外，北京、上海、江蘇等半導體產業高地在2024年工作報告中，也多處提及半導體產業的發展規劃。

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